EnglishSK hynix đang hợp tác với TSMC, hãng đúc hàng đầu thế giới, để phát triển Bộ nhớ băng thông cao 4 và công nghệ đóng gói tiên tiến, công ty cho biết hôm thứ Sáu.
Theo thỏa thuận hợp tác, hai bên có kế hoạch tiến hành phát triển HBM4, mẫu chip nhớ tiên tiến thế hệ thứ sáu, đồng thời tăng cường tích hợp logic và HBM thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến, SK hynix cho biết.
Kim Joo-sun, chủ tịch kiêm người đứng đầu AI Infra tại SK hynix, cho biết: “Chúng tôi kỳ vọng mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với TSMC sẽ giúp đẩy nhanh nỗ lực hợp tác cởi mở với khách hàng và phát triển HBM4 hoạt động tốt nhất trong ngành”.
“Với sự hợp tác này, chúng tôi sẽ tăng cường vị thế dẫn đầu thị trường của mình với tư cách là nhà cung cấp bộ nhớ AI tổng thể hơn nữa bằng cách tăng cường khả năng cạnh tranh trong không gian của nền tảng bộ nhớ tùy chỉnh.”
Đây là lần đầu tiên TSMC thiết lập quan hệ đối tác với một công ty khác để phát triển công nghệ. Nhà cung cấp chip hợp đồng có trụ sở tại Đài Loan TSMC sản xuất khoảng 92% chip tiên tiến của thế giới, trong khi SK hynix là nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới.
“TSMC và SK hynix đã thiết lập mối quan hệ đối tác bền chặt trong nhiều năm qua. Chúng tôi đã làm việc cùng nhau trong việc tích hợp logic tiên tiến nhất và HBM hiện đại nhất để cung cấp các giải pháp AI hàng đầu thế giới,” Kevin Zhang, phó chủ tịch cấp cao của Văn phòng Hoạt động Ở nước ngoài và Phát triển Kinh doanh của TSMC và là phó đồng giám đốc điều hành, nói.
“Hướng tới HBM4 thế hệ tiếp theo, chúng tôi tin tưởng rằng chúng tôi sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ trong việc cung cấp các giải pháp tích hợp tốt nhất để mở ra những cải tiến AI mới cho khách hàng chung của chúng tôi.”
Sự hợp tác của họ đi kèm với mục tiêu chiếm thế thượng phong vào thời điểm sự cạnh tranh trên thị trường chip AI đang phát triển ngày càng gay gắt trên toàn cầu.
Theo SK hynix, sự hợp tác này sẽ tạo ra những đột phá về hiệu suất bộ nhớ thông qua chuyên môn của họ về thiết kế sản phẩm, xưởng đúc và chip nhớ.
SK hynix giải thích, trước tiên, hai công ty sẽ tập trung vào việc cải thiện hiệu suất của khuôn cơ bản được gắn ở dưới cùng của gói HBM. Khuôn đế nằm ở phía dưới được kết nối với bộ xử lý đồ họa, bộ phận điều khiển HBM.
SK hynix cho biết, mặc dù nhà sản xuất chip nhớ Hàn Quốc đã sử dụng công nghệ độc quyền để tạo ra các khuôn đế cho đến HBM3E thế hệ thứ năm, nhưng họ vẫn có kế hoạch áp dụng quy trình logic tiên tiến của TSMC cho khuôn đế của HBM4 để có thể gói gọn chức năng bổ sung vào không gian hạn chế.
Công ty cho biết thêm, điều này sẽ giúp SK hynix sản xuất HBM tùy chỉnh đáp ứng nhiều nhu cầu của khách hàng về hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng.
Sau sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, HBM đã trở thành thành phần quan trọng để tăng tốc quá trình AI, hỗ trợ các bộ xử lý AI như GPU.
SK hynix hiện đang thống trị thị trường HBM đang phát triển, chiếm khoảng 50% thị phần. Theo TrendForce, một công ty theo dõi thị trường, á quân Samsung Electronics bám đuổi SK với tỷ số sát nút trong khi Micron Technology có trụ sở tại Hoa Kỳ chiếm khoảng 3 đến 5% thị phần.
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Group Facebook thảo luận : https://www.facebook.com/groups/bucketvn
