EnglishNhà sản xuất chip Hàn Quốc SK hynix hôm nay (04/04) cho biết họ sẽ đầu tư 3,87 tỷ USD để xây dựng cơ sở R&D và chế tạo bao bì tiên tiến tại Hoa Kỳ trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt trong lĩnh vực bán dẫn bộ nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) hiệu suất cao.
SK hynix lựa chọn Indiana vì hạ tầng mạnh mẽ và lực lượng lao động chất lượng.
SK hynix cho biết cơ sở mới đặt tại West Lafayette, Indiana sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ AI bao gồm cả chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, vào nửa cuối năm 2028.
Nó đánh dấu cơ sở đầu tiên ở nước ngoài của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc dành cho các sản phẩm HBM.
Công ty cho biết họ cũng sẽ hợp tác với các tổ chức địa phương, bao gồm Đại học Purdue, để thúc đẩy nỗ lực nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn.
SK hynix cho biết trong một tuyên bố: “Dự án đầu tiên thuộc loại này ở Hoa Kỳ được kỳ vọng sẽ thúc đẩy sự đổi mới trong chuỗi cung ứng AI của quốc gia, đồng thời mang lại hơn một nghìn việc làm mới cho khu vực”.
Nhà sản xuất chip cho biết họ đã chọn Indiana làm cơ sở đóng gói đầu tiên ở Hoa Kỳ do cơ sở hạ tầng sản xuất mạnh mẽ của bang, hệ sinh thái R&D phát triển mạnh và lực lượng lao động lành nghề, đặc biệt là đội ngũ nhân tài tại Đại học Purdue.
Chip HBM, thành phần tích hợp được sử dụng cho điện toán AI, ngày càng thu hút được sự chú ý nhờ sự gia tăng của các ứng dụng như AI tổng quát được minh họa bằng các mô hình như ChatGPT.
Tháng trước, SK hynix được coi là công ty dẫn đầu trong ngành HBM đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip HBM3E thế hệ thứ năm mới nhất, hầu hết được chuyển đến gã khổng lồ chip AI Nvidia của Hoa Kỳ.
“Chúng tôi rất vui mừng được trở thành công ty đầu tiên trong ngành xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến hiện đại cho các sản phẩm AI ở Hoa Kỳ, giúp tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng và phát triển hệ sinh thái bán dẫn địa phương”, Giám đốc điều hành SK hynix Kwak cho biết. Noh-jung cho biết trong buổi lễ ký kết được tổ chức tại Đại học Purdue vào thứ Tư (giờ Mỹ).
Trong khi đó, SK hynix cho biết sẽ tiến hành kế hoạch đầu tư tại Hàn Quốc theo đúng kế hoạch.
Là một phần của dự án trị giá 120 nghìn tỷ won (88,9 tỷ USD) nhằm xây dựng cụm bán dẫn ở Yongin, ngoại ô phía nam Seoul, công ty có kế hoạch khởi công nhà máy đầu tiên vào tháng 3 năm 2025 và hoàn thành vào năm 2027. Công ty cũng sẽ hoàn thành nó vào năm 2027. xây dựng một nhà máy mini, một cơ sở có thiết bị xử lý tấm bán dẫn 300mm, để kiểm tra vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn.
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Group Facebook thảo luận : https://www.facebook.com/groups/bucketvn
