EnglishSK hynix đã công bố thu nhập quý 3 năm nay đạt mức cao kỷ lục vào thứ năm, thúc đẩy kỳ vọng rằng công ty có thể vượt qua Samsung Electronics để trở thành nhà sản xuất chip có lợi nhuận cao nhất Hàn Quốc vào cuối năm nay.
Doanh thu đạt 17,57 nghìn tỷ won (12,72 tỷ đô la) trong giai đoạn từ tháng 7 đến tháng 9, tăng 93,8 phần trăm so với cùng kỳ năm ngoái, trong khi lợi nhuận hoạt động đạt 7,03 nghìn tỷ won, chuyển sang có lãi từ mức lỗ hoạt động 1,79 nghìn tỷ won của năm trước. Biên lợi nhuận hoạt động tăng lên mức ấn tượng là 40 phần trăm.
Những con số này thể hiện hiệu suất quý cao nhất từ trước đến nay của SK hynix. Doanh thu tăng lên mức đỉnh mới sau khi đạt 16,42 nghìn tỷ won trong quý 2. Lợi nhuận hoạt động vượt xa mức 6,47 nghìn tỷ won đạt được trong quý 3 năm 2018, khi ngành công nghiệp bán dẫn đang trong chu kỳ tăng trưởng sinh lợi.
Đầu tháng này, nhà sản xuất chip đối thủ Samsung Electronics dự kiến lợi nhuận hoạt động là 9,1 nghìn tỷ won trong quý 3, trong khi thị trường ước tính thu nhập từ mảng kinh doanh chip của hãng này sẽ dao động từ 4 nghìn tỷ won đến 4,4 nghìn tỷ won.
Với thu nhập mạnh mẽ của SK hynix trong những quý gần đây và kỳ vọng tích cực cho quý 4, công ty này đang sẵn sàng vượt qua Samsung Electronics và trở thành nhà sản xuất chip có lợi nhuận cao nhất Hàn Quốc khi kết quả kinh doanh hằng năm được công bố vào cuối năm.
Sự tăng trưởng của SK hynix được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), yếu tố thiết yếu để cung cấp năng lượng cho bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).
Công ty cho biết trong một cuộc gọi hội nghị rằng: “Nhu cầu về bộ nhớ AI vẫn tiếp tục tăng mạnh trong số các khách hàng trung tâm dữ liệu, thúc đẩy công ty mở rộng doanh số bán các sản phẩm có giá trị cao như HBM và eSSD, góp phần đạt được doanh thu cao nhất trong lịch sử công ty”.
SK hynix cho biết thêm: “Doanh số bán HBM tăng 70 phần trăm so với quý 2 và 330 phần trăm so với quý 3 năm ngoái, thúc đẩy tăng trưởng doanh số chung của công ty”.
SK hynix lưu ý rằng HBM chiếm 30 phần trăm tổng doanh số trong quý 3 và dự kiến sẽ tăng lên 40 phần trăm trong quý 4. Công ty cho biết khối lượng vận chuyển chip HBM3e thế hệ thứ năm đã vượt qua HBM3 thế hệ thứ tư trong quý 3.
Việc giao hàng chip HBM3e 12 lớp tiên tiến dự kiến sẽ diễn ra theo đúng lịch trình vào quý 4. Các sản phẩm 12 lớp này dự kiến sẽ chiếm hơn một nửa tổng số chip HBM3e được sản xuất trong nửa đầu năm tới.
Chip HBM3e 12 lớp được công nhận là chất bán dẫn HBM tiên tiến nhất hiện đang được sản xuất hàng loạt. Vào tháng 9, SK hynix đã trở thành công ty đầu tiên trong ngành sản xuất hàng loạt loại chip này.
Công ty đã đưa ra triển vọng lạc quan cho hoạt động kinh doanh HBM của mình vào năm tới, lưu ý rằng họ đã hoàn tất các cuộc thảo luận về điều khoản giao hàng và giá cả với khách hàng. Giám đốc tài chính Kim Woo-hyun cho biết nhu cầu dự kiến sẽ vượt quá dự đoán ban đầu do khách hàng đầu tư vào bộ xử lý AI.
“Chúng tôi kỳ vọng nhu cầu sẽ tăng và nguồn cung sẽ giảm, nghĩa là nhu cầu sẽ vẫn vượt xa nguồn cung vào năm tới”, Kim cho biết. “Đây là lý do tại sao chúng tôi tin rằng khách hàng đang tìm cách thiết lập hợp đồng cung cấp dài hạn cho HBM”.
SK hynix thừa nhận rằng trong khi đang đầu tư để đáp ứng nhu cầu của năm tới, công ty đang phải đối mặt với những hạn chế về năng lực sản xuất. Để giải quyết vấn đề này, công ty có kế hoạch giảm các quy trình sản xuất cũ, chẳng hạn như quy trình sản xuất chip HBM3 và DDR4, và mở rộng năng lực sản xuất chip HBM3e.
Tác giả: Nam Hyun-woo
Nguồn: The Korea Time
Thứ sáu, 25/10/2024, 08:34 (giờ Hàn Quốc)
>>> Xem thêm: Lợi nhuận ròng quý 3 của Samsung Heavy Industries tăng 100,6% lên 51,7 triệu đô la
