Cuộc cạnh tranh để dẫn đầu trong thị trường bộ nhớ băng thông cao ( HBM ) bộ nhớ thế hệ tiếp theo đang diễn ra sôi nổi. Khi SK Hynix đi trước một bước, Samsung Electronics đang tăng tốc theo đuổi.
Khi thị trường HBM đang phát triển nhanh chóng trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo tổng hợp ( AI ), cuộc cạnh tranh giữa Samsung Electronics và SK Hynix để giành vị trí dẫn đầu dự kiến sẽ nóng lên trong thời điểm hiện tại. Theo công ty nghiên cứu thị trường Gartner vào ngày 7, quy mô thị trường HBM dự kiến sẽ tăng trung bình hơn 36% hàng năm từ 1,1 tỷ USD (khoảng 1,4 nghìn tỷ won) năm ngoái lên 5,177 tỷ USD (6,8 nghìn tỷ won) vào năm 2027.
Trend Force, một công ty nghiên cứu thị trường khác, cũng dự đoán quy mô thị trường HBM sẽ tăng trưởng nhanh chóng, trung bình 45%/năm từ năm nay đến năm 2025. HBM là sản phẩm hiệu suất cao giúp tăng tốc độ xử lý dữ liệu trên DRAM hiện có một cách đổi mới bằng cách kết nối nhiều DRAM theo chiều dọc. Mặc dù HBM vẫn chiếm chưa đến 10% thị trường DRAM tổng thể nhưng nhu cầu về AI đang tăng lên nhanh chóng. Giá HBM được cài đặt trong máy chủ cao hơn sáu lần so với bộ nhớ hiện có, khiến nó mang lại lợi nhuận cao.
Khi thị trường phát triển nhanh chóng, cuộc chiến căng thẳng giữa Samsung Electronics (005930) và SK Hynix (000660) vẫn tiếp tục diễn ra. Theo Trend Force, thị phần HBM toàn cầu năm nay (giá trị ước tính) là Samsung Electronics 46-49%, SK Hynix 46-49% và US Micron 4-6%. Năm ngoái, SK Hynix là 50%, Samsung Electronics là 40% và Micron là 10%.
Đến nay, SK Hynix đang dẫn đầu thị trường HBM . Vào năm 2021, SK Hynix đã phát triển sản phẩm thế hệ thứ 4 đầu tiên trên thế giới, HBM3 và đang cung cấp sản phẩm này cho NVIDIA và các hãng khác. Tháng trước, quá trình phát triển HBM3E thế hệ thứ 5 đã hoàn thành và có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm tới. Nhờ đó, thị phần DRAM của SK Hynix đã tăng lên 31,9% trong quý II. SK Hynix cũng bày tỏ sự tin tưởng vào cuộc gọi hội nghị công bố hiệu suất quý 2 khi cho biết: “ SK Hynix đang dẫn đầu thị trường HBM , bao gồm cả chất lượng sản xuất hàng loạt”.
Samsung Electronics đang tăng tốc phát triển công nghệ dù đã đi sau một bước. Gần đây, Samsung đã gửi mẫu HBM3 cho NVIDIA và quyết định bắt đầu cung cấp chúng một cách nghiêm túc vào đầu tháng tới. Ngoài ra, Samsung cũng dự định ra mắt phiên bản mở rộng của ‘ HBM3P ‘ vào nửa cuối năm nay và tạo sự khác biệt bằng cách phát triển sản phẩm HBM-PIM thế hệ tiếp theo có thể hoạt động độc lập.
Kim Dong-won , nhà nghiên cứu tại KB Securities, dự đoán: “Samsung Electronics sẽ đảm bảo NVIDIA và AMD trở thành khách hàng HBM3 mới trong năm nay, trong khi số lượng khách hàng HBM3 sẽ tăng lên tới 10 vào năm tới”. Một số người tin rằng do thị trường AI đang ở giai đoạn phát triển ban đầu nên thị trường HBM cũng sẽ có thể phát triển cùng với Samsung Electronics và SK Hynix. Thị phần của Micron tại Mỹ chưa đến 10%. Một quan chức trong ngành cho biết: “Khi thị trường đang phát triển nhanh chóng, cả Samsung Electronics và SK Hynix đều có thể cải thiện hiệu suất” và nói thêm, “Cạnh tranh khốc liệt có thể dẫn đến sự tăng trưởng chung”.
Nguồn: Phóng viên Shin Geon-woong