EnglishNvidia của Hoa Kỳ sẽ cung cấp số lượng lớn chip bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI) ‘GH200 Grace Hopper Superchip’ cho siêu máy tính nhanh nhất của Vương quốc Anh. Đây được đánh giá là một cơ hội tốt để tăng hiệu suất cho Samsung Electronics và SK Hynix, hai hãng đang giới thiệu bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất có thể sử dụng với GH200.
Vào ngày 6, Nvidia thông báo sẽ cung cấp siêu chip GH200 Grace Hopper cho siêu máy tính Isambard – AI của Anh. Isambard – AI là siêu máy tính thế hệ tiếp theo được chính phủ Anh giới thiệu với số vốn đầu tư 225 triệu bảng Anh. Nvidia giải thích rằng 5.448 GH200 sẽ được đưa vào Isambard – AI và việc xây dựng dự kiến sẽ hoàn thành vào năm tới. GH200 là chip bán dẫn AI mới nhất của Nvidia kết hợp bộ xử lý trung tâm (CPU) và bộ xử lý đồ họa (GPU). Công ty trước đó đã cho ra mắt GH200 được sử dụng với HBM3 và giới thiệu phiên bản mới của GH200 được trang bị HBM3E mới nhất vào tháng 8 năm ngoái và công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm này vào quý 2 năm sau.
Số lượng GH200 gắn trên Isambard – AI nhiều hơn số siêu máy tính hiện có. Siêu máy tính ‘Helios’ của Nvidia, sẽ đi vào hoạt động vào cuối năm nay, sẽ chứa 1.024 đơn vị GH200. Đây là một phần năm cấp độ AI. Đây là lý do tại sao NVIDIA công bố tin tức về quá trình cài đặt này và gọi đây là một “kết quả quan trọng”. Theo đó, tải trọng của HBM cũng tăng lên.
Hiện vẫn chưa có tiết lộ nào về HBM3 hay HBM3E sẽ được sử dụng khi GH200 được cài đặt trong siêu máy tính của Anh. Có thể sử dụng một trong hai sản phẩm hoặc có thể sử dụng HBM3 và HBM3E cùng nhau. Dù thế nào đi nữa, đây chắc chắn là tin tốt cho Samsung Electronics và SK Hynix, những công ty đang thống trị thị trường HBM.
Hai công ty gần đây đã công bố kế hoạch kinh doanh HBM của mình thông qua cuộc họp trực tuyến vào quý 3 năm nay. Samsung Electronics thông báo rằng họ sẽ tăng nguồn cung HBM vào năm tới lên 2,5 lần so với năm nay và họ đã đạt được thỏa thuận với khách hàng về việc cung cấp số lượng này. Họ cũng đặt mục tiêu làm việc để tăng tỷ lệ các sản phẩm HBM3 và HBM3E, nằm trong số những sản phẩm mới nhất. SK Hynix cũng đã nhận được đơn đặt hàng trước cho việc sản xuất các sản phẩm HBM trong năm tới, bao gồm HBM3 và HBM3E. Điều này có nghĩa là HBM chưa được sản xuất đã được bán. Samsung có kế hoạch giảm thiểu mức tăng đầu tư vào cơ sở vật chất (CAPEX) trong năm tới so với năm nay, nhưng sẽ mở rộng đầu tư vào HBM và công nghệ đóng gói liên quan, điện cực xuyên silicon (TSV).
Theo thông tin trong ngành đã dự đoán quy mô thị trường HBM năm tới sẽ tăng hơn 100% so với năm nay. Khi nhu cầu HBM tiếp tục vượt quá nguồn cung, cũng có những dự đoán rằng nó sẽ hỗ trợ hiệu quả hoạt động của Samsung Electronics và SK Hynix. DS Securities dự đoán tỷ trọng HBM so với doanh số DRAM của cả hai công ty trong năm tới sẽ lần lượt đạt 14% và 9%, tăng so với năm nay.
Trong khi đó, Viện Chính sách Kinh tế Quốc tế Hàn Quốc đã chỉ ra trong một báo cáo có tiêu đề “Tác động và Ý nghĩa của việc Mở rộng Kiểm soát Xuất khẩu Chất bán dẫn của Hoa Kỳ” được công bố vào ngày này rằng Hoa Kỳ lo ngại về HBM có thể được sử dụng cùng với việc tăng cường xuất khẩu chất bán dẫn AI. Tuy nhiên, tác động tiêu cực tới ngành sản xuất trong nước dự kiến sẽ ở mức hạn chế.
Việc Trung Quốc, quốc gia đang nỗ lực giành vị thế độc quyền về bán dẫn, cũng nhảy vào phát triển HBM là yếu tố cần lưu ý trong thời gian tới. Viện Chính sách Kinh tế Quốc tế Hàn Quốc giải thích: “Ngay cả khi các động thái phát triển HBM của chính Trung Quốc không gây ra mối đe dọa lớn cho ngành của chúng tôi trong ngắn hạn, chúng tôi cần phải thận trọng từ góc độ trung và dài hạn”.
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Fanpage giải trí chứng khoán: https://www.facebook.com/chiDaenggivaanhNonLa/
