EnglishCông ty Hanmi Semiconductor đã thông báo vào ngày 7 rằng họ đã nhận được đơn hàng trị giá 150 tỷ won cho thiết bị ‘Dual TC Bonder Griffin’ thuộc mô hình HBM thế hệ thứ 3 từ SK Hynix.
Nhờ vậy, Hanmi Semiconductor đã nâng tổng giá trị đơn hàng cho thiết bị Dual TC Bonder dùng cho HBM từ SK Hynix lên 358,7 tỷ won kể từ nửa cuối năm ngoái.
Đại diện công ty cho biết: “Điều này một lần nữa chứng minh rằng chúng tôi là nhà cung cấp thiết bị TC Bonder quan trọng nhất cho dây chuyền sản xuất HBM của SK Hynix” và “Chúng tôi kỳ vọng sẽ đạt doanh thu 1 nghìn tỷ won vào năm tới như đã dự báo.”
Hanmi Semiconductor cũng đã tập trung vào việc bảo vệ và tăng cường quyền sở hữu trí tuệ từ khi thành lập bộ phận sở hữu trí tuệ vào năm 2002 với hơn 10 nhân viên chuyên môn. Cho đến nay, họ đã nộp tổng cộng hơn 120 bằng sáng chế liên quan đến thiết bị HBM, bao gồm 111 bằng sáng chế.
Tháng trước, Hanmi Semiconductor đã được tổ chức nghiên cứu bán dẫn toàn cầu TechInsights công nhận là một trong 10 công ty thiết bị hàng đầu thế giới, là công ty duy nhất của Hàn Quốc đạt được danh hiệu này. Trong ba năm qua, công ty đã tích cực nâng cao và cải thiện giá trị cổ đông thông qua hợp đồng ủy thác cổ phiếu trị giá 150 tỷ won.
Phó Chủ tịch Hanmi Semiconductor, Kwak Dong-shin, cho biết: “Tại triển lãm công nghệ ‘Computex 2024’ gần đây, CEO của Nvidia, Jensen Huang, đã đề cập rằng số lượng HBM được tích hợp trong các chip đồ họa (GPU) thế hệ tiếp theo sẽ tăng lên” và “Để đáp ứng nhu cầu HBM gia tăng, chúng tôi đã bổ sung nhà máy thứ sáu để cung cấp TC Bonder trong nửa đầu năm nay.”
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Group Facebook thảo luận : https://www.facebook.com/groups/bucketvn
