EnglishAMD (Advanced Micro Devices) của Mỹ, thương hiệu chip máy tính lớn thứ hai thế giới sau Intel, đã báo hiệu ý định tăng cường hơn nữa mối quan hệ với Samsung Electronics Foundry. Hoạt động kinh doanh xưởng đúc của Samsung Electronics cũng dự kiến sẽ đạt được động lực hơn nữa.
John Taylor, giám đốc tiếp thị của AMD, cho biết trong một cuộc phỏng vấn qua email với Thời báo Kinh tế Hàn Quốc vào ngày 30, “AMD đã hợp tác với Samsung Electronics trong một thời gian dài và chúng tôi sẽ tiếp tục phát triển quan hệ đối tác trong tương lai.” Tạp chí gần đây đã gửi một email cho Giám đốc điều hành AMD Lisa Su hỏi liệu Samsung Electronics có tăng khối lượng xưởng đúc của mình hay không. CMO Taylor, người giám sát quan hệ công chúng và tiếp thị, đã trả lời thay mặt ông. Đây là lần đầu tiên AMD đưa ra câu trả lời tích cực cho câu hỏi về mối quan hệ đúc của Samsung Electronics với truyền thông trong nước và quốc tế.
AMD là nhà sản xuất các đơn vị xử lý trung tâm (CPU) và bộ xử lý đồ họa (GPU). Họ chỉ thiết kế GPU và phần lớn việc sản xuất sản phẩm được giao cho TSMC của Đài Loan, xưởng đúc số 1 thế giới. AMD gần đây đã công bố kế hoạch đa dạng hóa xưởng đúc của mình. Trong một cuộc phỏng vấn với truyền thông Nhật Bản Nikkei Asia vào ngày 21, Giám đốc điều hành Lisa Xu cho biết: “Chúng tôi đang xem xét lựa chọn một công ty đúc khác ngoài TSMC để đảm bảo sản xuất sản phẩm ổn định”. Nó đã được quan sát thấy rằng những nhận xét được đưa ra với Samsung Electronics, xưởng đúc lớn thứ hai sau TSMC, trong tâm trí. Nhận xét của CMO Taylor có thể được xem là củng cố quan sát này.
Người ta cũng đánh giá rằng Samsung Electronics đã đảm bảo một đầu cầu để theo đuổi TSMC bằng cách đa dạng hóa các khách hàng đúc của mình. Bộ phận đúc của Samsung Electronics gần đây đã nhận được đơn đặt hàng chất bán dẫn từ Tesla và MobileEye.
“Hàn Quốc là một thị trường rất quan trọng đối với AMD và mối quan hệ của chúng tôi với truyền thông Hàn Quốc cũng rất quan trọng”, Taylor nói. AMD gắn bó với Samsung Electronics trong nhiều lĩnh vực khác nhau như xưởng đúc và DRAM. Đây là đại diện cho kế hoạch được công bố gần đây của AMD để áp dụng HBM3 của Samsung Electronics cho GPU mới ‘MI300X’.
