EnglishSamsung Electronics, nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, cho biết hôm thứ 6 ngày 24/05 rằng quá trình thử nghiệm chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của họ đang diễn ra suôn sẻ với sự hợp tác của khách hàng.
Công ty cho biết trong một tuyên bố: “Samsung Electronics hiện đang hợp tác chặt chẽ với một số công ty để liên tục thử nghiệm công nghệ và hiệu suất”.
Samsung Electronics nói thêm: “Chúng tôi cũng đang tiến hành nhiều thử nghiệm khác nhau để xác minh kỹ lưỡng chất lượng và hiệu suất của HBM.”
Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc Samsung Electronics nhấn mạnh những nỗ lực không ngừng nhằm nâng cao chất lượng và củng cố uy tín của toàn bộ dòng sản phẩm, nhằm cung cấp những giải pháp tốt nhất cho khách hàng.
Trước đó cùng ngày, Reuters đưa tin chip HBM3E mới nhất của Samsung Electronics đã không vượt qua được các bài kiểm tra của gã khổng lồ chip trí tuệ nhân tạo (AI) Nvidia của Mỹ do các vấn đề về nhiệt và điện.
Samsung Electronics trước đó đã công bố kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm HBM3E 12 lớp trong quý hai.
HBM là DRAM hiệu suất cao có nhu cầu cao, đặc biệt đối với các bộ xử lý đồ họa của Nvidia, vốn là thành phần chính cho điện toán AI.
Samsung Electronics gần đây đã thay thế vị trí lãnh đạo kinh doanh chip của mình để thể hiện quyết tâm tăng cường khả năng cạnh tranh trong thị trường chip AI đang bùng nổ.
Hiện tại, gã khổng lồ chip Hàn Quốc SK hynix Inc. đang là công ty dẫn đầu mạnh mẽ trên thị trường AI toàn cầu và là nhà cung cấp lớn nhất cho Nvidia.
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Group Facebook thảo luận : https://www.facebook.com/groups/bucketvn
