English
<Người dẫn chương trình>
Phóng viên Jeong, bạn đã chuẩn bị tin tức gì cho ngày hôm nay?
<Phóng viên>
Hôm nay có rất nhiều tin tức về hợp đồng lớn đến từ L&F.
Trước khi thị trường bắt đầu, chúng tôi mang đến cho bạn tin tức về Hanmi Semiconductor công ty đã nhận được đơn đặt hàng thiết bị sản xuất HBM từ Micron.
Chúng tôi sẽ báo cáo mọi thứ, từ ý nghĩa của hợp đồng này đến tình hình cạnh tranh hiện tại trên thị trường thiết bị HBM.
<Người dẫn chương trình>
Đúng vậy, ngay trước khi thị trường mở cửa ngày hôm nay, Hanmi Semiconductor đã thông báo rằng họ sẽ cung cấp thiết bị sản xuất HBM cho Micron. Quy mô khoảng 22,6 tỷ won.
Những tin tức liên quan đã được đưa tin trong quá khứ, nhưng chúng ta nên tiếp nhận nó như thế nào?
<Phóng viên>
Trên toàn cầu, các công ty hàng đầu trong ngành bán dẫn bộ nhớ bao gồm SK Hynix, Samsung Electronics và Micron.
Trước đó, Hanmi Semiconductor thông báo đã nhận được đơn đặt hàng trị giá tích lũy 200 tỷ won từ SK Hynix. Bây giờ chỉ còn lại Samsung Electronics.
Và khi Micron công bố kết quả hoạt động của mình vào năm ngoái, họ cho biết các đơn đặt hàng HBM năm nay đã đầy và hầu hết sẽ đầy cho đến năm sau.
Nếu thị phần của Micron tăng như thế này thì có thể có triển vọng nhận thêm đơn đặt hàng từ Hanmi Semiconductor, nhà cung cấp cho Micron.
Hãy nhìn vào khía cạnh hiệu suất. Cho đến năm ngoái, doanh số bán trái phiếu của Hanmi Semiconductor chỉ chưa đến 30 tỷ won. Tuy nhiên, năm nay dự kiến con số này sẽ vượt quá 370 tỷ won.
Nếu tin tức về hợp đồng tiếp tục xuất hiện như thế này, ước tính có thể sẽ tăng lên.
<Người dẫn chương trình>
Năm nay, dự báo doanh số trái phiếu đã bất ngờ tăng vọt. Chính xác thì vai trò của Bonder tại HBM là gì?
Và tôi tò mò tại sao Micron lại bắt tay với Hanmi Semiconductor?
<Phóng viên>
Công nghệ HBM và chất kết dính không thể tách rời. HBM là công nghệ tăng dung lượng bằng cách xếp chồng DRAM.
Nhưng chỉ tích lũy nó không có nghĩa là nó hoạt động. Sau khi xếp chồng các chip bán dẫn, người ta khoan lỗ và luồn dây vào để nối chúng với nhau (TSV, điện cực ống silicon).
Cần có quá trình gia nhiệt và ép (phương pháp liên kết TC/nén nhiệt). Vai trò này được thực hiện bởi thiết bị liên kết.
Hiện tại Micron sử dụng thiết bị của công ty Nhật Bản. Nếu bạn nghe những câu chuyện trong ngành, người ta nói rằng theo quan điểm của Micron, không có hại gì khi có nhiều nhà cung cấp khác nhau về giá cả hay các khía cạnh khác.
Ngoài ra, kỹ năng kỹ thuật là cơ bản, điều cần tiếp theo là đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
Một số người cho rằng trong hợp đồng này, Hanmi Semiconductor có thể đã tiến hành theo cách đáp ứng được yêu cầu của Micron nhiều nhất có thể.
<Người dẫn chương trình>
Được rồi. Khi tầm quan trọng của thiết bị trở nên nổi bật hơn, sự cạnh tranh trên thị trường sẽ trở nên khốc liệt hơn. Tình hình ở Hanmi Semiconductor như thế nào?
<Phóng viên>
Tất nhiên rồi. Trong số các công ty thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới có rất nhiều công ty Nhật Bản. Điều tương tự cũng xảy ra với Bonder. Ba trong số sáu công ty hàng đầu là của Nhật Bản.
Các công ty như Shinkawa và Toray dự kiến sẽ cung cấp sản phẩm cho Micron và Samsung Electronics. Trong lĩnh vực bán dẫn không có bộ nhớ, một công ty Hà Lan có tên BESI có thị phần cao.
Theo ngành, quy mô thị trường khoảng 93 triệu USD vào năm 2021, dự kiến sẽ tăng lên hơn 500 triệu USD vào năm 2031.
Hiện nay Hanmi Semiconductor đang được so sánh rất nhiều với Betsy.
Tuy nhiên, ngành công nghiệp dự đoán rằng Betsy sẽ có thể củng cố vị thế của mình nếu lần đầu tiên phát triển thiết bị lai định hướng bộ nhớ chưa được ra mắt.
<Người dẫn chương trình>
Phóng viên Jeong xin tóm tắt tin tức hôm nay về đơn hàng thiết bị Micron của Hanmi Semiconductor trong một dòng.
<Phóng viên>
“Anh ấy có một kế hoạch”
>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :
- Đăng ký tư vấn miễn phí và bắt tín hiệu thị trường chứng khoán Hàn Quốc tại: https://bucketvn.com/dang-ky-tu-van/
- Hotline: 028 3636 6553
- Group Facebook thảo luận : https://www.facebook.com/groups/bucketvn
