Samsung giành được đơn hàng 2 năm liên tiếp sản xuất chip Goolgle – tín hiệu đáng mừng trong việc mở rộng tỷ lệ thị phần ngành đúc chất bán dẫn

Theo ngành công nghiệp vào ngày 30, Samsung Electronics gần đây đã nhận được đơn đặt hàng chipset Tensor G4 để lắp vào điện thoại thông minh Pixel 9 của Google, sẽ được phát hành vào năm tới. Samsung Electronics cũng sản xuất chipset Tensor G3 được cài đặt trong dòng Pixel 8 vào năm ngoái. Dự kiến ​​​​nó sẽ mở rộng thị phần đúc (sản xuất hàng bán dẫn) bằng cách đảm bảo lần lượt các khách hàng lớn trong quy trình giao diện người dùng.

Có thông tin cho rằng Tensor G4 sẽ là model có CPU (bộ xử lý trung tâm) cải tiến từ Tensor G3. Tên của dự án được phát triển nội bộ là ‘Zuma Pro’, được lấy từ ‘Zuma’ của G3 . Được biết, con chip mới này sẽ được sản xuất bằng quy trình SF4P thế hệ thứ 3 , 4 nano (nm · 1 phần tỷ mét) của Samsung. Trước đây , G3 được sản xuất bằng quy trình thế hệ trước, SF4 . Ban đầu, Google dự kiến ​​sẽ giao việc sản xuất cho TSMC của Đài Loan bắt đầu từ G4 . Tuy nhiên, do không có sự phối hợp với TSMC về thời gian và số lượng sản xuất nên công ty lại phải bắt tay với Samsung Electronics.

Sự gia tăng nhanh chóng gần đây về năng suất quy trình 4nm của Samsung Electronics dường như đã có tác động. AP Exynos 2400 thế hệ tiếp theo của Samsung, được hồi sinh sau hai năm, cũng dự kiến ​​sẽ được sản xuất bằng quy trình này. Samsung Electronics gần đây đã thành công trong việc thu hút lượng khách hàng lớn cho quy trình 4nm thế hệ thứ 3 và quy trình 3nm thế hệ tiếp theo.

Mới đây, nhà thiết kế AD Technology thông báo đã ký hợp đồng với một khách hàng nước ngoài về dự án thiết kế chất bán dẫn hướng máy chủ dựa trên quy trình 3nm của xưởng đúc Samsung Electronics. Mặc dù công ty khách hàng cụ thể không được tiết lộ nhưng nó được biết đến là chip HPC (điện toán hiệu năng cao) của một công ty có trụ sở tại Mỹ.

Theo dữ liệu do công ty nghiên cứu thị trường bán dẫn Trend Force công bố vào tháng 9 năm ngoái, TSMC duy trì vị trí đầu tiên trong ngành công nghiệp đúc với thị phần 56,5% trong quý 2 năm nay. Tuy nhiên, so với mức 60,2% của quý I, nó đã giảm gần 4 điểm phần trăm. Mặt khác, bộ phận đúc của Samsung Electronics, đứng thứ hai, đã tăng thị phần từ 9,9% lên 11,7% trong cùng kỳ. Samsung Electronics hiện đang sản xuất hàng loạt thế hệ 1 dựa trên GAA với hiệu suất ổn định trên 60% theo ước tính của ngành. Quá trình phát triển thế hệ thứ hai cũng đang được tiến hành và dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào năm 2024.

Jeong Ki-bong, Phó Chủ tịch Bộ phận Kinh doanh Xưởng đúc Điện tử Samsung, gần đây đã bày tỏ sự tự tin rằng “khi sự trưởng thành của quy trình thế hệ tiếp theo tăng lên và kỷ nguyên 2nm vào năm 2025 và 1,4nm vào năm 2027 đến, một tình huống khác với hiện tại sẽ xảy ra. mở ra.”

 

>>> Tham gia đầu tư chứng khoán Hàn Quốc ngay hôm nay, tiếp cận thị trường mới tìm kiếm cơ hội đạt lợi nhuận lớn cùng chuyên gia Bucket-VN :