EnglishSamsung Electronics đang gặp khó khăn trong việc nhận đơn đặt hàng bộ nhớ băng thông cao (HBM) để sử dụng trong bộ xử lý đồ họa (GPU) Nvidia của Hoa Kỳ.
Được biết, mẫu HBM3 đã được cung cấp cho NVIDIA nhưng vẫn chưa đạt được hợp đồng cuối cùng do vấn đề năng suất.
Theo ngành bán dẫn vào ngày 5, ban lãnh đạo cấp cao của Nvidia và các bộ phận liên quan gần đây đã gặp ban lãnh đạo SK Hynix và yêu cầu đẩy nhanh thời gian cung cấp HBM3.
Nhóm làm việc của NVIDIA đã ký hợp đồng với SK Hynix cho HBM3 của năm tới vào tháng 8. Trong giai đoạn này, Samsung Electronics cũng yêu cầu một hợp đồng cung cấp HBM3 từ NVIDIA, nhưng việc đảm bảo năng suất lại trở thành một trở ngại. NVIDIA yêu cầu SK Hynix đôn đốc giao hàng và tăng số lượng.
Theo đó, Samsung Electronics được cho là đã ký kết “hợp đồng tạm thời có điều kiện” với Nvidia. Đó là lời hứa sẽ ký hợp đồng chính thức nếu HBM3 được cải thiện ở một điểm nhất định. Đối với Samsung Electronics dù vẫn đang hướng tới cải thiện hiệu suất với HBM3 những được đánh giá là đã thất bại. Chính vì vậy mặc dù hợp đồng tạm thời đã được ký kết với cam kết cải thiện năng suất trong năm nhưng việc cung cấp độc quyền bởi SK Hynix là điều không thể tránh khỏi trong thời điểm hiện tại.
Đường dẫn phân phối HBM3 của Samsung Electronics không bị chặn hoàn toàn. Gần đây, chúng tôi đã có thể nghỉ ngơi bằng cách ký hợp đồng với Tenstorrent, nhà sản xuất chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI) của Canada và Groq của Mỹ. Được biết, AMD đã nhận được phê duyệt về đóng gói, v.v., công ty đang đồng phát triển sản phẩm một cách đều đặn. Theo đó, ngành tin rằng số lượng khách hàng HBM3 mới của Samsung Electronics trong năm tới có thể tăng gấp đôi so với năm nay.
Tuy nhiên, Groc và Tenstorrent có hạn chế là quy mô đơn hàng tương đối nhỏ. Các chuyên gia chẩn đoán rằng hợp đồng với Nvidia là rất cần thiết để hoạt động kinh doanh sản xuất chip của Samsung Electronics có thể xoay chuyển tình hình.
Một quan chức trong ngành bán dẫn cho biết: “Trong trường hợp của Samsung Electronics, vì là doanh nghiệp đúc nên có thể trực tiếp sản xuất HBM và có giá cạnh tranh. Chúng tôi đã liên hệ với NVIDIA từ năm ngoái, nhưng kết quả vẫn chưa đạt được”. không rõ.”
Khi các đơn đặt hàng HBM3 của NVIDIA, được coi là động lực lớn nhất để phục hồi hiệu suất, trở nên không chắc chắn, Samsung Electronics buộc phải sử dụng các biện pháp tuyệt vọng như cắt giảm sản xuất hơn nữa và tăng giá NAND. Samsung Electronics đã mở rộng mức giảm sản lượng lên 30% đối với DRAM và có kế hoạch tăng lên tới 50% đối với NAND.
Một quan chức khác của ngành bán dẫn cho biết: “Samsung Electronics đang có nhiều nỗ lực khác nhau, chẳng hạn như thành lập Lực lượng đặc nhiệm HBM (TF), nhưng việc tổ chức nguồn nhân lực không hề dễ dàng”.
Nguồn: Yonhap – Phóng viên Kim Kyung-rim
